爲什麽(me)需要用導(dao)熱界面材(cái)料?
雖然說(shuo)各類電子(zǐ)産品使用(yong)時會産生(sheng)熱量是正(zhèng)常的,但是(shi)溫度過高(gāo)的情況下(xià),對于電子(zǐ)産品來說(shuō)是一種負(fù)擔,并且溫(wen)度導緻危(wei)險範圍内(nèi),電子産品(pin)内電子元(yuán)器件容易(yi)燒毀并且(qie)加速材料(liao)老化速度(du),從而影響(xiǎng)到電子産(chan)品的正常(chang)使用。
電子(zi)産品的發(fā)熱源大部(bù)分是功耗(hao)類電子元(yuán)器件,如芯(xīn)片、處理器(qì)、電源、控制(zhì)器等等,一(yī)般情況下(xia),功率越高(gao)的電子元(yuan)💃器件,其所(suǒ)産生熱量(liang)就越多,對(duì)散熱需求(qiu)就越高。
空(kong)氣是熱的(de)不良導體(ti),熱量在空(kong)氣傳導速(sù)度很低,所(suǒ)以光靠發(fā)熱源本身(shēn)散熱是不(bu)可行,除了(le)過優化發(fa)熱🥰源結構(gòu),降低其發(fa)熱🈲量外,常(chang)用的方法(fǎ)是安裝散(san)熱器件進(jin)行散熱,一(yī)般會在發(fa)熱源上方(fang)安裝散熱(rè)器件,通過(guo)散熱器件(jian)的接觸🌂片(pian)與發熱源(yuán)表面接🏃🏻♂️觸(chu),将熱量傳(chuan)導至散熱(rè)器件,從而(ér)降低了發(fā)熱源的溫(wēn)度。
雖然散(sàn)熱器件能(neng)夠将發熱(rè)器件多餘(yu)溫度引導(dao)至✌️散熱器(qi)件📧内,但是(shi)散熱器件(jian)與發熱器(qi)件之間存(cún)在縫隙,熱(re)量在兩🌂者(zhe)傳導時會(huì)受到空氣(qì)的影響而(ér)速度有所(suǒ)降低,從而(ér)影響😘到散(san)熱效果。導(dao)熱界面材(cái)料的作用(yong)能夠填充(chōng)于🔅散熱器(qì)件🔞與發熱(re)器件之間(jian),排❓除間隙(xì)内空氣,并(bìng)降低兩者(zhe)接觸熱阻(zu),從而改善(shàn)熱🔞量傳導(dao)速度。
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