導熱矽(xī)膠墊片在大(dà)功率設備的(de)散熱應用

科技的(de)發展給人們(men)生活與工作(zuo)帶來諸多變(biàn)化，而在♻️電🐪子(zi)應用領域中(zhong)，尤其是在5G網(wang)絡通信、數據(ju)傳輸、電動汽(qi)車⭐與無人駕(jià)㊙️駛和工業自(zi)動化領域，需(xū)要使用大功(gong)率設備✏️來進(jin)行數據處理(lǐ)和管👅理數字(zi)化需求，在使(shǐ)用到大功率(lǜ)設備時，一個(ge)不能忽視的(de)問題就出現(xian)。

電子應用領(ling)域中有一個(ge)問題必須要(yào)重視的：産熱(re)。大功率設備(bèi)就意味着其(qi)運行時會産(chǎn)生大量的熱(rè)量，将各種電(diàn)子單元盡可(kě)能靠近地放(fàng)置在更小的(de)👄闆上有助于(yú)降低整個系(xì)統尺寸和成(chéng)💃🏻本，并提高電(dian)氣性能，這是(shi)當前電子應(ying)用領✏️域的發(fā)展趨勢，但也(ye)意味着在減(jian)小尺寸的同(tóng)時提高功率(lü)會帶來更多(duo)🚩的散熱挑戰(zhàn)。

熱量産生後(hòu)在設備内不(bu)易向外散去(qu)，所以容易堆(dui)積在設備内(nèi)部，并且大功(gong)率設備意味(wei)着有大量的(de)熱量産生😍，所(suo)以促使局部(bu)溫度升高，溫(wēn)度過高會損(sǔn)害電子🛀🏻元器(qì)件的使用壽(shou)命和性能，并(bing)且會影響系(xi)統運行，所以(yǐ)熱管理對于(yu)電子應用領(ling)域來說很關(guan)鍵。

作爲(wèi)電子設備的(de)主要發熱源(yuán)-功率類電子(zi)元器件，人們(men)除了優化電(dian)子元器件的(de)構建，降低其(qi)發熱量外，常(chang)見的散熱方(fāng)式♈是安裝散(sàn)熱器，通過散(sàn)熱器強制地(dì)将發熱源多(duō)餘溫度傳導(dao)至散熱器内(nei)，從而降💯低發(fā)熱源的溫度(dù)。

導熱矽膠墊(nian)片 是衆多導(dao)熱材料中一(yī)員，導熱矽膠(jiao)墊片是一種(zhǒng)以矽油❓爲原(yuan)材🔱料，添加絕(jue)緣、耐溫、導熱(re)材料制作而(ér)成的縫隙填(tián)充導熱材料(liào)，具有高導熱(re)率，低熱阻，絕(jue)緣性，雙面自(zì)粘性等特性(xing)，常被用于填(tián)充🏃發熱源與(yu)散熱器間的(de)縫隙中，排除(chu)界面中的熱(rè)不良導體空(kong)氣✨，緊密地與(yǔ)兩面接觸，減(jian)低界面熱阻(zu)，提高導熱效(xiao)果，并且起到(dào)密封㊙️、減震等(děng)作用。

導熱矽(xī)膠墊片填充(chong)發熱源與散(sàn)熱器件間，将(jiāng)間隙内空氣(qì)排除，從而使(shi)得熱量能夠(gou)快速地經導(dǎo)熱矽膠墊片(pian)傳導至散熱(rè)器件内，從而(er)達到改善大(da)功率電子設(she)備的散熱效(xiào)果❗。

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