電子(zǐ)元器件散熱(re)與導熱材料(liao)使用

各種各樣的(de)電子設備充(chong)斥着人們的(de)生活方方面(miàn)🔞面，人們❄️在感(gan)受到其帶來(lái)的便捷外，電(dian)子設備的發(fā)展趨勢也基(ji)本确定🙇‍♀️下來(lai)，輕量化、高運(yùn)行速度、高集(jí)🍉成以及高密(mi)度組裝的發(fa)展趨勢是當(dāng)今電子設備(bèi)的發展趨勢(shi)。

像電腦CPU、獨立(lì)顯卡的芯片(piàn)是電子設備(bèi)的核心存在(zai)🔅，随☀️着技術的(de)升級，工作頻(pin)率越來越快(kuai)，其所消耗的(de)功耗也越來(lái)越大，也就意(yi)味着其所産(chan)生的熱量就(jiu)越來越多，如(ru)果電子設備(bèi)的散熱能力(li)不足，因設備(bei)散熱而導緻(zhì)設備性能受(shou)損的事件會(huì)常有發生。

爲(wèi)了保障電子(zi)設備能夠長(zhang)時間正常運(yun)行，提高電子(zǐ)設備⛷️的散熱(rè)能力是必需(xū)的，除了電子(zi)設備芯片😘散(san)熱💚能力♉提高(gāo)外，采用外部(bù)散熱措施也(ye)是必要的，目(mu)前常用的散(san)熱措施爲風(feng)冷、水冷、微❄️管(guǎn)道散熱器、熱(re)管技術等等(deng)。

無論(lun)是哪一種散(san)熱措施，主要(yao)目的是通過(guo)與發熱源😄接(jie)觸，将熱量傳(chuán)導至散熱器(qi)件内，再由散(sàn)熱器件帶出(chū)外部，而無㊙️論(lùn)是💃🏻哪種⛷️散熱(re)措施，都會需(xū)要使用導熱(rè)材料。

導熱材(cái)料 是塗敷在(zai)設備散熱器(qi)件與發熱源(yuán)間并降低兩(liang)者間接觸熱(rè)阻的材料的(de)總稱，設備發(fa)熱源與散熱(rè)器件間有空(kōng)隙，熱⚽量傳導(dǎo)時會受阻速(sù)率降低，導熱(re)材料能夠将(jiang)空隙填充，排(pai)除空隙内空(kong)氣，降低界面(miàn)接觸熱阻，提(ti)高熱量在界(jie)面傳導速率(lǜ)，改善電子設(she)備的散熱效(xiào)果，一個散熱(re)能力優秀的(de)電子設備，除(chú)了有優秀的(de)散熱器件外(wài)，導熱材料也(yě)是不能少📞的(de)。

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