無(wú)矽導熱材料(liào)是什麽？

産熱是所(suǒ)有電子設備(bei)的共性，電子(zǐ)設備運行過(guo)程中，電流流(liu)通至電元件(jian)上，因電阻的(de)關系産生熱(re)量，這是⭕無法(fǎ)避免的，空氣(qi)是熱的不良(liáng)導體，設備内(nei)部👅空間利用(yong)率高，導緻熱(re)量在設☂️備流(liu)通不順，容易(yi)使得熱量堆(dui)積而使得溫(wen)度升高。

高溫(wen)一直以來都(dou)是影響到設(she)備的運行，電(diàn)子元件很😍容(rong)🛀🏻易因高溫下(xia)使得設備死(si)機甚至發生(shēng)自燃，所以爲(wei)了保證電子(zǐ)設備正常運(yùn)行，散熱是必(bì)不可缺的，除(chu)了使用散熱(re)器、散熱片等(deng)散熱模塊外(wài)，導熱填隙材(cái)料也是必不(bú)可缺的。

目前(qián)市面上大部(bù)分的導熱填(tian)隙材料是以(yǐ)矽油爲基材(cai)，所以使用過(guò)程不可避免(mian)地有矽氧烷(wán)小分子析出(chū)，矽氧烷小分(fèn)子容易吸附(fù)在元件表面(miàn)或者散熱接(jie)觸面，對設備(bèi)的性能有造(zao)㊙️成影響的可(ke)能性，有部分(fèn)電子設備對(duì)矽有極度敏(min)✔️感，所以爲了(le)保證散熱同(tong)時不會影響(xiǎng)性能，所以有(you)了無矽🔞導熱(rè)材料。

無(wú)矽導熱材料(liào) 與普通的含(han)矽導熱填隙(xì)材料區别在(zai)于無矽導熱(re)材☂️料以特殊(shū)樹脂爲基材(cai)，在使用過程(chéng)不會有矽氧(yang)烷小分子㊙️析(xī)出，當然也有(yǒu)人認爲無矽(xī)導熱材料沒(mei)有油析出，這(zhe)個想法是錯(cuò)誤，雖然無矽(xi)導熱材料沒(méi)有矽油析出(chū)，但是其還是(shi)有油脂析出(chu)，但是對設備(bei)的運行性不(bú)🥵産生影響。

無(wu)矽導熱材料(liào)有很多，如無(wú)矽導熱墊片(pian)、無矽導熱膏(gāo)🐪、無矽導熱凝(níng)膠等等，根據(ju)産品的運行(hang)環境有不😄同(tong)選👅擇，适🏃用于(yú)當今高新産(chǎn)品對材料污(wu)染的嚴格要(yào)求，歡✊迎咨詢(xún)🧡。

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