導熱凝膠(jiāo)在芯片及散(san)熱模塊應用(yong)

科學(xué)技術的發展(zhan)帶動着機器(qi)設備的性能(néng)革新，手機💋、電(dian)腦🌈硬件⛹🏻‍♀️每年(nian)都有新的産(chǎn)品推出，性能(neng)一代勝過一(yī)🔴代，各類用電(dian)設備的功能(neng)不斷增加，對(duì)設備零件特(tè)别芯片的❗功(gōng)率有了更高(gao)的要求。如果(guǒ)沒有及♌時将(jiang)芯片的熱量(liàng)引❓導至外部(bù)，可能會對芯(xīn)片造成不可(kě)逆的損傷。

風(feng)冷和水冷是(shì)目前使用最(zuì)爲廣泛的散(sàn)熱方式，常🚶‍♀️見(jian)🌍的🙇🏻做法🧡通💃🏻過(guo)在芯片上安(ān)裝散熱器，通(tong)過兩者面對(dui)面接觸将熱(re)量從芯片表(biǎo)面引導至散(san)熱器内，從而(ér)降低芯片的(de)問題，但是散(sàn)熱✂️器與芯片(pian)間存在縫隙(xi)，即使兩者都(dou)是光♋滑平整(zheng)的平面，就無(wu)💜法做到完全(quán)貼合，所以👉需(xu)要使用導🐪熱(re)填縫材料解(jiě)決該問題🐉。

導熱填(tian)縫材料是一(yī)種專門解決(jué)設備熱傳導(dao)問題的新型(xing)材料，常見的(de)導熱材料有(you)很多種，如導(dǎo)熱矽膠片、導(dao)熱凝膠、導熱(re)矽膠布、導熱(rè)相變片、碳纖(xiān)維導熱墊片(pian)♻️、無矽導熱墊(niàn)片✨、導熱矽脂(zhī)等等，導熱填(tián)縫材料一般(ban)是👣作用于散(san)熱器與發熱(rè)源間，填縫縫(feng)隙内坑洞，排(pai)除空隙的空(kōng)氣，降㊙️低接觸(chù)熱阻💞，提高熱(rè)傳導效率。

導(dǎo)熱凝膠 是一(yi)種以矽樹脂(zhi)爲基體，添加(jiā)導熱填充料(liao)及粘結材料(liào)🏃🏻按一定比例(lì)配置而成，并(bing)通過特殊工(gōng)藝加工🈲而成(cheng)的膠㊙️狀物。在(zai)業内又稱爲(wèi)導熱矽膠泥(ni)、導熱泥🏃🏻‍♂️。其具(ju)有高導熱率(lǜ)、低熱阻和良(liang)好的觸變性(xing)，成爲了🈲大縫(féng)隙公差場合(he)應用的理想(xiǎng)材料，它填☔充(chōng)于需冷卻的(de)電子元件與(yǔ)散熱器/殼體(ti)等之間，使其(qí)緊密接🧑🏽‍🤝‍🧑🏻觸，減(jian)小熱阻，快速(su)有效地降低(di)電子元件的(de)溫度，從而延(yan)長電🌈子元件(jiàn)的使用壽命(mìng)并提升其可(ke)靠性。

導熱凝(níng)膠導熱性能(néng)優異，其界面(miàn)熱阻低，在合(he)适的壓力下(xia)充🚶‍♀️分地填充(chōng)縫隙内空隙(xì)，降低兩者間(jian)接觸熱阻，使(shi)得熱量能夠(gou)快速傳遞至(zhi)散熱器，并且(qie)導熱☎️凝膠在(zài)自動化點膠(jiao)技術上有很(hen)高應用的程(cheng)度，可🥵以滿足(zú)現💚代化流水(shuǐ)🚩線化生産🐪。

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