5W導熱膏SG560-50

爲什麽散(sàn)熱器不能直(zhi)接與發熱源(yuan)直接接觸散(san)熱，而需要在(zài)兩者間填充(chong)介質？人們在(zai)組裝電腦時(shi)在CPU上方安裝(zhuāng)散熱風扇前(qian)，往往都要在(zai)CPU表面塗抹導(dao)熱🙇🏻膏，然後在(zai)安裝💃🏻散熱風(fēng)扇，因爲🧡散熱(re)器🐉與發熱源(yuan)間存在縫隙(xì)，縫隙内有很(hěn)多坑洞和空(kong)氣，熱🚶‍♀️量在傳(chuán)遞❄️過程中會(hui)受到阻礙，從(cong)而降低了散(sàn)熱效果。

上述(shù)是導熱材料(liao)在電腦組裝(zhuāng)領域的應用(yong)，也解釋了爲(wèi)什麽散熱器(qi)與發熱源間(jian)要填充導熱(rè)介質。導熱材(cái)料有🈚很多種(zhong)，除了導熱膏(gāo)外，導熱矽膠(jiao)片、導熱相變(biàn)片、導熱矽💔膠(jiao)布、導熱凝膠(jiao)、無矽導熱墊(nian)片、碳纖維導(dǎo)熱墊🌈片等等(děng)，

導熱膏 是(shi)一種半流淌(tǎng)狀膏狀物的(de)導熱填縫材(cái)料，也是目前(qian)市面上應用(yong)範圍最廣幾(ji)種導熱材料(liào)之一，它是一(yī)種以矽樹脂(zhi)👄爲基材的半(bàn)流動膏狀複(fu)合物，擁有高(gāo)導熱性，低熱(re)😘阻，潤滑性能(neng)優良，其可以(yi)在粗糙界面(mian)形成極薄面(mian)層，易于二次(cì)重工的特性(xing)💰，常用填充功(gong)耗電子元件(jian)與散熱器之(zhi)間縫隙，起到(dao)提高散熱器(qì)導熱效率。

導(dǎo)熱膏除了高(gao)性能芯片、電(dian)腦組裝應用(yòng)外，消費類🌍電(dian)子産品、網通(tong)設備、汽車電(dian)子、軍工、電子(zi)儀器等等🍓都(dōu)有很好的應(yīng)用，除了導熱(rè)性能優異，因(yin)爲其能夠充(chong)分填充縫隙(xi)坑洞，所以其(qí)熱阻也低于(yu)其他導熱材(cái)料。

東莞市盛(sheng)元新材料科(ke)技有限公司(sī)研發生産SG560-50導(dao)熱膏，導熱🔞系(xi)數達5W/MK，通過1000小(xiao)時可靠性測(cè)試，能夠充分(fen)填充縫隙坑(kēng)洞，降低兩者(zhě)間接觸熱阻(zǔ)，歡迎咨詢。

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