無矽導熱墊(nian)片在通信行(háng)業應用

手機、電腦(nǎo)長時間運行(hang)後除了機身(shēn)發熱外，有可(ke)能機體死機(jī)甚至内部線(xiàn)路短路，引起(qi)着火的事故(gu)發🛀🏻生，用電設(she)備使用時無(wú)法避免地會(hui)産生熱量，因(yīn)爲當電流通(tong)過電阻時會(hui)㊙️産生熱量，熱(re)量在機器内(nei)部不易流通(tong)，所以使得🌂設(shè)備局部📱溫度(du)升高。

高溫會(hui)使得對溫度(dù)敏感的電子(zi)元器件失靈(ling)，同時⭕在🔴高溫(wen)下材料老化(huà)速度加快，容(rong)易使得零件(jiàn)起火，所以需(xu)要及時将熱(rè)量傳遞至外(wài)部，常用的方(fāng)法是通過在(zài)發熱源上方(fang)安😘裝散熱器(qi)，将熱量從發(fa)熱源表面引(yin)導至外部，從(cóng)而降低溫度(dù)。

随着科學技(jì)術的發展，高(gāo)科技産品的(de)散熱需要變(biàn)⁉️得越來越高(gāo)，特别是通信(xin)行業，5G技術的(de)普及和應用(yòng)，使得其所配(pei)套的硬件的(de)功率增大，其(qí)所産生熱量(liang)也越高，并且(qiě)對材料的🥰要(yào)求也☀️越來越(yue)高，市面上大(da)♉部分的導熱(rè)材料是矽油(yóu)爲原材料，含(han)矽🐕油的導熱(re)材料在長時(shí)間高溫高壓(yā)下會有矽氧(yǎng)烷小分子析(xi)出，有可能會(hui)☁️吸附在零件(jian)周圍或者散(sàn)熱片上，影響(xiǎng)設備的性能(néng)，通過對敏矽(xī)設備來說⛱️更(gèng)是不能接受(shou)的，所以需要(yào)使用一些不(bu)含矽油的導(dǎo)熱材料。

無矽導熱墊(niàn)片 是一種柔(róu)軟的不含矽(xi)油的導熱縫(féng)隙填充材料(liào)，具有高導⭐熱(re)率、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性(xing)可控，在受壓(ya)、受熱的運行(háng)環境上無矽(xī)氧烷小分子(zǐ)揮發，避免因(yīn)矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸(xī)附在PCB闆🈲，間接(jie)影響機體性(xìng)能。無矽導熱(re)墊片作用在(zài)發熱源與散(san)熱器/殼體之(zhī)間的縫隙，由(yóu)于其良好的(de)柔軟性能有(you)效的排除界(jie)面的空氣，減(jian)低界面熱阻(zu)，提高導熱效(xiào)果。

通信行業(ye)的基礎建設(she)是整個信息(xī)網絡的根本(ben)，所以爲了♊能(néng)夠保證設備(bei)能夠長時間(jiān)穩定運行，除(chu)了需要高導(dao)😄熱率的導熱(re)材料外，也要(yao)重視其材料(liao)成👄分，以免影(ying)響其運行，無(wu)🏃🏻矽導熱墊片(piàn)能夠有效保(bao)證導熱的同(tong)🚶時，其不含矽(xi)原子的因素(sù)使得✨其不會(hui)污染設備零(líng)件♋。

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