非矽油導熱墊片(piàn)還會出油嗎？

導(dao)熱填縫材料是一(yī)種專門解決散熱(re)效果不理想的輔(fǔ)助材料，作用于發(fā)熱源表面（功耗類(lei)電子元器件、處理(lǐ)器）與散熱器間縫(feng)隙，排除縫隙間空(kong)氣，使得發熱源和(he)散熱♉器緊密接觸(chu)，降低接觸熱阻，提(tí)高熱量傳遞效⛹🏻‍♀️率(lǜ)，導熱填縫材料有(yǒu)很多種，如導熱矽(xi)膠軟片、導熱相變(biàn)膠片、導熱⭐矽膠布(bu)、導熱膏、導熱矽凝(ning)🏒膠、非矽油導熱‼️墊(nian)片、碳纖維導熱墊(niàn)片等等。

散熱器與(yǔ)發熱源直接接觸(chù)存在縫隙，無論平(píng)面是多光滑平整(zhěng)，施加壓力有多強(qiáng)，依然會存在縫隙(xì)，所以使用導熱填(tian)縫材料。市面上存(cún)在的導熱材料大(dà)📱部分是以矽油爲(wèi)原材料，所以💃難免(mian)會💘出在使用過程(chéng)有矽氧烷小分子(zi)析出，有部分行業(ye)及🐕産品因設👄備環(huán)境條件❗要求需要(yào)無矽氧烷小分子(zi)析出的導熱材料(liao)-非矽⛷️油導熱墊片(pian)。

非矽油導熱墊片(pian) 是一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱縫(feng)隙填充材料，具🥵有(you)高導熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性、硬性可(ke)控，在受壓、受熱的(de)👅運行環境上無🌈矽(xī)氧🐆烷小分子揮發(fā)，避免因矽‼️氧烷小(xiao)分子揮🏃🏻發而吸附(fu)在PCB闆，間接影響機(ji)體性能。非矽油導(dǎo)熱墊片作🏃🏻‍♂️用在發(fa)熱源與散熱器/殼(ke)體之🌈間的縫隙，由(you)于其良好的柔軟(ruǎn)性能有效的排除(chú)界✂️面的空氣，減低(dī)界面熱阻，提高導(dao)熱效果。

非矽油導(dǎo)熱墊片使用過程(chéng)中不會有矽氧烷(wán)小分子析出，但👣是(shi)并不是意味其不(bú)出油，非矽油導熱(rè)墊片主要生産工(gong)藝是⭕将特殊油脂(zhī)和導熱、耐熱、絕緣(yuán)材料按一定比例(li)混合，通過機🍓器進(jìn)行煉制而成，成品(pin)不多不少會有一(yi)些處于遊離未完(wan)全混合的小分子(zǐ)存在，在㊙️長時間的(de)受熱和受壓的環(huán)境中，依然⭐會有小(xiǎo)分子析出，但是不(bú)是矽㊙️氧烷小分子(zi)，所💋以不會對設備(bèi)造成不良影響。

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