高溫會(huì)使得對溫度敏感(gǎn)的半導體、電解電(dian)容、處理器等等電(dian)🐉子元器件失靈,材(cái)料老化速度加快(kuai),材料内部機械應(yīng)力增大等問⭐題發(fā)生,并且持續高溫(wen)下🈲容易引起設備(bei)⭐零件起火,所以需(xū)要及時地進行散(sàn)熱。
導熱相變膠片是(shi)作爲一種近幾年(nián)新出的導熱填🔞充(chong)材料,而其獨特的(de)優勢讓其受到部(bù)分行業的喜愛,那(na)麽相對于散熱矽(xi)膠片來說,導熱相(xiang)變膠片有什麽區(qū)别呢?
導熱相變膠(jiao)片是屬于熱量增(zeng)強聚合物,在室溫(wēn)時爲固體片材👈,超(chāo)出相變溫度後爲(wei)流體狀,具有優異(yì)的潤滑性和壓縮(suō)性,能夠⭐依據客戶(hù)需求裁剪任意尺(chi)寸,貼附于散熱器(qì)和功耗元件之間(jiān),填充熱源與散熱(re)器間的空隙。
導熱相變(biàn)膠片 的主要特點(dian)是導熱效果極佳(jia),相同導熱系數的(de)散熱矽膠片與導(dǎo)熱膏,導熱膏的導(dǎo)熱效果更佳,主要(yao)🐇是因爲發熱源與(yǔ)散熱器間存在空(kōng)隙,雖然散熱矽膠(jiāo)片能夠有效🤞填充(chōng)縫⭕隙的,但是縫隙(xi)情況不如導熱膏(gao)好,所以使用導熱(re)膏時,接觸熱阻更(gèng)低,同樣導熱相變(bian)膠片在到達相變(biàn)🏒溫度時會變軟,形(xing)成類似💃🏻于導熱膏(gāo)的膏💃狀物,能夠迅(xun)速🌍地填充縫隙的(de)空隙,并排除空隙(xi)的空氣,降低熱阻(zu),所以導熱效果更(geng)佳。
熱阻是影響導(dao)熱填充材料導熱(re)性能的因素之一(yī),熱阻越🔞大,熱量在(zai)導熱填充材料中(zhong)受到阻礙就越大(dà),其導熱效果越低(di),兩款除了熱阻,其(qí)他參數一緻㊙️的導(dǎo)熱填充材料,熱阻(zu)低的導熱材料其(qi)導熱效果更佳,而(ér)導熱相變膠片的(de)賣點就是其熱阻(zu)低,它具備類似導(dǎo)熱墊片和導熱膏(gāo)的特性,能💯夠很多(duō)程度😘上使得散熱(re)器和功耗元件緊(jǐn)密接觸,提高熱量(liang)的⭐傳遞效率👌。
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