熱阻對散熱(rè)矽膠墊片的導(dao)熱性會有什麽(me)影響?
電子(zǐ)産品和大型機(ji)器設備的普及(jí)和廣泛使用,代(dài)表着人們向着(zhe)信息化時代邁(mai)進,而電子産品(pin)普及範圍❓和技(jì)術程度越高,其(qí)對散熱要求就(jiu)越高。
社會上大(da)部分的機器設(shè)備是以電爲能(neng)量驅動的,代表(biǎo)物是人們生活(huó)中最常接觸到(dào)電子産品,如手(shǒu)機、電腦、電視機(ji)等等,而用電設(she)備在運行過程(cheng)中都🔞有一個通(tong)病:發熱。用電設(she)備運行時發熱(re)主要是因爲在(zai)現實中電能轉(zhuǎn)換成其他能量(liàng)時會伴随損耗(hao),而這部分能量(liang)中主要是以熱(re)的形式向外散(sàn)去,簡單的說:當(dang)電流通過電阻(zǔ)時産生熱量。
雖(sui)然機器設備運(yùn)行時發熱是屬(shǔ)于正常情況,但(dan)是溫度過高是(shì)影響機器設備(bei)的性能和使用(yòng)壽命的主要🧡因(yin)素,如果長時間(jiān)高溫運行,會對(dui)機器設備造成(cheng)損害❌,嚴重的話(huà)可能會引起零(líng)件起火,所以散(san)熱是用電設備(bèi)必須考慮的問(wen)題。
人們一般情(qíng)況下會在熱源(yuan)上方安裝散熱(rè)模塊,通過引導(dao)熱🍉量傳遞至散(san)熱模塊内,以此(ci)降低熱源的溫(wēn)度🌈,但是熱源與(yǔ)散熱模塊間存(cún)在縫隙,縫隙有(you)空氣,空氣會降(jiàng)低熱的傳🛀遞效(xiào)率,所以散熱效(xiao)果不理想,人們(men)通過在兩者間(jian)填充導熱材料(liào),将縫隙間的👅空(kong)氣排除,以此提(tí)高熱傳導性,從(cong)而提升散熱效(xiao)果。
是人們目前(qian)廣泛使用的傳(chuan)統工藝導熱材(cái)料之一,散熱🤞矽(xī)膠墊片是一種(zhǒng)以矽樹脂爲基(ji)材,添加耐溫⭐、導(dao)熱材料制成的(de)縫隙填充導熱(rè)墊片,其具備着(zhe)高導熱率♻️、低界(jiè)面熱阻、絕緣性(xìng)、壓縮性等等特(tè)性,因爲其較軟(ruǎn)的硬度,使其可(kě)在低壓力情況(kuàng)下變現出較小(xiao)的熱阻,同時排(pái)除接觸面間的(de)空氣且充分填(tian)充接觸面間的(de)粗糙面,提高接(jie)觸面的熱傳導(dǎo)效果。因🐪爲散熱(rè)矽㊙️膠墊片良好(hao)的填充效果,能(néng)夠有效地将發(fa)熱源的熱量傳(chuán)導至外殼,而且(qie)散熱矽膠墊片(pian)具有良好的壓(ya)縮性和彈性,可(kě)以很好地充當(dang)減震墊。
導熱系(xì)數是衡量散熱(rè)矽膠墊片導熱(re)性能的參數,而(ér)熱阻會影響散(sàn)熱矽膠墊片的(de)導熱性,主要是(shì)因爲散熱矽⛱️膠(jiao)墊片的熱阻會(hui)阻礙熱量在散(sàn)熱矽膠墊片内(nèi)傳遞的速率,如(ru)👈一條水管内水(shuǐ)垢,水垢越多,水(shui)流就越慢,同樣(yàng)道理熱阻越大(dà),散熱矽膠墊片(piàn)的導熱性就越(yuè)低,所以出現兩(liǎng)款除了熱阻外(wài),其他參數一緻(zhi)的散熱矽膠墊(niàn)片,熱阻低的一(yi)款,其導熱效果(guo)更佳。
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