無矽油導(dao)熱墊片還會出(chu)油嗎?
機器(qì)設備發熱問題(tí)從發現到至今(jin),一直困擾着人(rén)們💚的難❤️題,很🆚多(duō)人都考慮到如(ru)果能夠解決機(jī)器設⭕備發㊙️熱問(wen)題,就能夠保證(zheng)機器設備能夠(gòu)在一個适宜的(de)環境下運行,但(dan)是實際是不可(kě)能的,因爲機器(qì)🛀設備運行過程(cheng)中是電能轉換(huan)成其他能🏃🏻量的(de)過程🧑🏾🤝🧑🏼,而能量轉(zhuan)換過程中是伴(ban)随着能量損耗(hào),這部分能✏️量大(dà)部分是以熱量(liàng)的形式,所以機(ji)器設備運行時(shi)發熱是無可避(bì)免的。
既然機器(qì)設備運行時發(fā)熱是無可避免(miǎn)的,那麽就将熱(re)量及時地引導(dao)至外部,從而保(bǎo)證機器設備能(neng)夠正常運行,機(ji)器設備的的熱(rè)源有很多處,常(chang)見的散熱方♉式(shi)是通🏃🏻過将散熱(re)器安裝在熱源(yuan)上方,通過将熱(re)量從熱源周圍(wéi)引導至散熱器(qì)内,以此達到散(sàn)熱的目的。
雖然(ran)散熱器直接安(ān)裝在熱源表面(mian)能夠有效地将(jiang)熱量引導🌈至外(wai)部,從而降低熱(re)源溫度,但是直(zhí)接地散熱器與(yu)🧡熱源接觸的話(hua),其散熱效果不(bu)理想,達不到預(yu)期目标值,主要(yào)原因是散熱器(qi)與散熱器間存(cun)在縫隙,縫隙中(zhōng)空氣會阻礙熱(re)量傳遞的速率(lü),從而🐪增大接觸(chù)熱阻。
爲了能夠(gou)有效地降低接(jiē)觸熱阻,提高熱(rè)量傳遞效率,從(cong)而提升散熱效(xiao)果,人們會在熱(rè)源與散熱器間(jiān)💋填充導熱材料(liào),以此将兩者間(jian)的縫隙填充,将(jiang)排除空隙間的(de)空氣🤞,降低了接(jiē)觸熱阻,使得熱(re)源與散熱器能(neng)夠緊密接觸,加(jia)快熱量傳遞效(xiào)率。
市面大部分(fèn)的導熱材料是(shì)以矽油爲基材(cái),在長時間使用(yòng)過程中會有矽(xi)氧烷小分子析(xī)出,可能會污染(ran)熱源周圍和導(dǎo)緻導熱材料的(de)導熱性能降低(dī),并且有部分領(ling)域對矽油💔特别(bié)敏感,所以🏃♂️需要(yao)一直能🔆夠使用(yòng)過程中不會有(yǒu)矽油析😄出的導(dao)熱材料。
是一種柔軟的(de)不含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充材(cái)料,具有高導熱(rè)🔞率🚶、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控(kong),在受壓、受熱的(de)🔞運行環境上無(wú)矽氧烷小分子(zǐ)揮發,避免因矽(xī)氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆(pǎn),間接影響機體(ti)性能。無矽導熱(re)墊片作用在發(fā)熱源與散熱器(qì)/殼體之間的縫(feng)隙,由于其良好(hǎo)的柔☔軟性能有(you)效的排除界面(mian)的空氣,減低界(jiè)面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
雖然說(shuo)無矽油導熱墊(nian)片是一種不含(han)矽油的導熱❗墊(niàn)片,使用過程中(zhōng)是沒有矽氧烷(wan)小分子析出,但(dàn)是其原理上🆚與(yǔ)含矽油的導🔴熱(re)墊片沒有區别(bie),無矽油導熱墊(niàn)片是用特殊油(you)脂替代矽油作(zuò)爲基材進行煉(lian)制,在使用過程(cheng)是會其他油脂(zhi)析出,但是其成(chéng)分穩定,揮發性(xing)低,并且不會對(duì)設備産生不良(liang)現象,所以不能(neng)說無矽油導熱(rè)墊片不😘會出油(yóu)。
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