導熱(re)矽膠片(pian)玻纖增(zēng)強後會(huì)有什麽(me)弊端？

每件(jian)事物都(dou)存在着(zhe)好與壞(huai)，沒有一(yī)個人能(néng)說它是(shi)完美無(wu)缺，就算(suàn)是聖人(ren)也不例(lì)外，人們(men)對待每(měi)一件事(shi)物時往(wang)❌往都會(huì)從其優(you)😄秀一方(fang)面開始(shi)，而缺點(dian)則是在(zai)接🆚觸中(zhōng)發現。

機(jī)器發熱(rè)是人們(men)日常生(shēng)産中經(jing)常會遇(yu)到的，就(jiu)如手機(ji)發熱，電(dian)腦發熱(rè)，汽車發(fa)熱，電機(ji)發熱等(deng)等，雖然(rán)說這些(xie)發熱現(xiàn)㊙️象都已(yǐ)經習以(yǐ)爲常了(le)，但是發(fa)熱嚴重(zhòng)的話可(ke)能會導(dǎo)緻機🐇器(qì)死機😍甚(shen)至短🌐路(lù)，造成很(hěn)大的安(an)全隐患(huàn)，所以解(jie)決機器(qi)發熱問(wen)題是人(ren)們所必(bi)🔱須處理(li)的。

常見(jiàn)的散熱(re)系統是(shi)由散熱(rè)器、發熱(re)源與導(dao)熱材料(liao)組成🚶的(de)，單單依(yī)靠散熱(re)器的話(huà)，散熱效(xiao)果不佳(jiā)，所以需(xu)要在散(san)🍓熱器與(yu)發💋熱源(yuán)間填充(chōng)導熱材(cai)料，以此(ci)排除散(sàn)熱器與(yǔ)發熱源(yuan)間空隙(xi)的空氣(qi)，降低熱(rè)阻，提高(gao)熱傳導(dao)效率。

導(dǎo)熱矽膠(jiao)片 是一(yi)種以矽(xi)樹脂爲(wei)基材，添(tian)加耐溫(wēn)、導熱材(cái)料制成(chéng)的縫隙(xi)填充導(dǎo)熱墊片(piàn)，其具備(bei)着高導(dǎo)熱率、低(di)界面熱(re)阻⛱️、絕緣(yuán)性、壓🏃縮(suō)性等等(děng)特性，因(yin)爲其較(jiào)軟的硬(yìng)度，使其(qi)可在低(dī)壓力情(qing)況下變(biàn)現✂️出較(jiao)小💜的熱(re)阻，同時(shí)排除接(jiē)觸面間(jian)的空氣(qi)且充分(fen)填充接(jiē)觸面間(jian)的粗糙(cāo)面，提高(gāo)接觸面(mian)的熱傳(chuan)導效果(guo)。因爲導(dao)熱矽膠(jiāo)片良好(hǎo)的填充(chong)效果，能(néng)夠有效(xiao)地将發(fa)熱源的(de)熱量傳(chuán)導至外(wài)殼，而且(qiě)導熱矽(xī)膠🔅片具(jù)有良好(hao)的壓縮(suo)性和彈(dan)性，可以(yǐ)很好地(dì)充當減(jiǎn)震墊。

有些産(chan)品發熱(rè)源與散(sàn)熱器間(jian)公差縫(feng)隙較爲(wèi)小，所以(yi)需🛀要厚(hòu)♍度較薄(bao)的導熱(re)矽膠片(pian)，而導熱(rè)矽膠片(pian)的㊙️厚度(dù)越薄，其(qí)抗💛拉強(qiang)度就越(yue)低，越容(róng)易因受(shou)到外力(lì)🔴的情況(kuang)下導緻(zhì)導熱矽(xi)膠片發(fa)生撕裂(lie)，而這樣(yang)的外力(lì)普遍存(cun)在于生(shēng)活工作(zuo)中，如運(yùn)輸過程(chéng)，工作過(guo)程☀️，存儲(chǔ)過程等(deng)等，所以(yi)爲了🤞能(néng)夠讓導(dǎo)熱🌂矽膠(jiao)片的抗(kang)拉強度(dù)和穩定(ding)性增強(qiáng)，需要對(duì)其進行(háng)玻纖增(zeng)🧡強，從而(er)使得導(dao)熱矽膠(jiao)片的韌(ren)性得到(dào)提升。

導(dǎo)熱矽膠(jiao)片進行(hang)玻纖增(zeng)強後确(que)實增強(qiáng)其抗拉(la)強⭐度和(hé)韌性，但(dàn)是也伴(ban)随着一(yi)個問題(ti)，其導熱(re)系數受(shòu)到了🌏影(yǐng)響，熱阻(zǔ)是影響(xiang)材料導(dǎo)熱性能(néng)的因素(su)，主觀反(fan)映在導(dǎo)熱系數(shu)的改變(biàn)，而導熱(rè)矽膠🍓片(pian)進行玻(bo)纖增強(qiang)時需要(yào)在矽膠(jiāo)添加玻(bō)璃纖維(wei)，而玻璃(li)纖維本(ben)身是不(bu)導熱的(de)，所以将(jiāng)增大導(dao)熱矽膠(jiāo)片熱阻(zǔ)，從而使(shi)得導熱(re)矽膠片(pian)的導熱(re)系數下(xià)降。

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